高通技术峰会召开:发布骁龙845芯片以及正式宣布2019年5G将实现商用

2017年12月06日 由 nanan 发表 888801 0
高通技术峰会召开:发布骁龙845芯片以及正式宣布2019年5G将实现商用

美国当地时间12月6日,在”博通收购高通”的各种消息传言之下,高通在美丽的夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会,此次邀请了来自全球300多家媒体和分析师,被称为史上规模最大峰会,其中来自中国大陆的就有50多家。据相关人士透露,之所以邀请如此多的媒体除了今年是骁龙10周年之外,还是因为半导体正处于变革和转折的关键时期。

骁龙845芯片

会上,高通Cristinano Amon宣布骁龙芯片用在PC上,使得PC随时随地连接。而且微软、华硕、惠普借此推出了搭载骁龙芯片的PC产品。

今年6月份,高通总裁里克·阿伯利在台湾似乎也表示过Intel在10nm制程技术明显落后,传统的PC市场确实面临改革,宣布高通骁龙芯片将用在PC端。而今天,高通正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845,预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台。

这次的骁龙845依旧是搭载来自三星的10nm工艺制程,将带来拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6大方面的提升,但具体规格今天并没有透露。根据网上爆料,骁龙845的CPU部分包括四个基于A75改进的大核心,四个A53小核心,GPU则升级为Adreno 630,整合X20基带,最高下载速度达1.2Gbps,性能提升25%。

众所周知,自从个人PC电脑推出以来就一直以X86架构为主,而英特尔+微软的“Wintel联盟”稳定多年。但随着高通骁龙芯片的PC产品的出现,这一格局将被打破。

高通Cristinano Amon表示,过去30年高通连接的是人,在接下来的30年要连接的是世界。

2019年5G将实现商用

除了高通骁龙845芯片的发布,高通还宣布2019年5G将实现商用。高通一直在5G领域有着技术优势,与各国运营商、终端设备厂商有着密切的技术合作,在已经实现3GPP标准的端到端新空口系统、5G调节器、5G手机终端模型机发布之后,宣布了5G最早2019年实现商用,到2020年的时候会大量普及使用。

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,5G能够带来12万亿美元的相关产品和服务,高通预计,2017-2021年智能手机的出货量将达到86亿台,这将成为人类有史以来最大的平台。作为移动技术和智能手机芯片的主要提供商,高通也将从此获利。

高通技术峰会召开:发布骁龙845芯片以及正式宣布2019年5G将实现商用

克里斯蒂安诺·阿蒙还表示,过去30年,高通尝试将人与人相连,用移动体验来重新界定连接的体验。下一个30年高通将尝试万物连接,这利用的也是我们在移动领域的技术。

5G作为新一代的通信技术,具有高速率、大容量、低功耗、低时延等特点,可以广泛应用于工业控制、机器人控制,或者是自动驾驶、安全驾驶等领域。同时,高通指出,千兆级LTE网络将成为5G网络的基础,目前已经有25个国家的43个运营商正在布局这一网络,覆盖了超过13亿人口。

高通技术峰会召开:发布骁龙845芯片以及正式宣布2019年5G将实现商用

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